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              無(wú)基材導熱雙面膠
              無(wú)基材導熱雙面膠
            1. 導熱雙面膠(無(wú)基材)1.jpg
            2. 導熱雙面膠(無(wú)基材)2.jpg
            3. 導熱雙面膠(無(wú)基材)3.jpg
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            6. 導熱雙面膠(無(wú)基材)3.jpg
            7. 無(wú)基材導熱雙面膠帶

              規格:常規尺寸

              材料:導熱雙面膠、單組份雙面膠、導熱絕緣材料

              型號:JRFT—BM2000

              適用:散熱和DDR-RAM元件的組裝; LED 光條元件和金屬邊框的組裝; 模切片與層壓; 可替代熱熔膠,鏍絲、扣具待固定方式; 使散熱器固定于是源供應器電路板或車(chē)用控制電路板上。

              服務(wù)熱線(xiàn): 0755-29304991    189-2606-2175
            8. 產(chǎn)品詳情
            9. 技術(shù)參數
            10. 無(wú)基材導熱雙面膠是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導熱陶瓷而製成。無(wú)基材導熱雙面膠具有高導熱性及高粘接性能,使其電子器件與散熱器之間不在需要機械扣具和膠粘劑固定。無(wú)基材導熱雙面膠是一種高黏性導熱膠帶,使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接,其粘接性能、粘接強度隨時(shí)間和溫度和施加壓力升高而增強。無(wú)基材導熱雙面膠,只適合簡(jiǎn)單形狀的產(chǎn)品,并可以預先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)貼合使用。

              特點(diǎn)優(yōu)勢
              耐高溫
              穩定經(jīng)濟
              完善的厚度標準
              不同用途有不同構造
              極好的附著(zhù)強度和導熱效率
              典型應用
              電子電器、LED照明、五金行業(yè)、印刷行業(yè)等其它制造行業(yè);應用于芯片、柔性電路板、及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。

              基材類(lèi)型
              無(wú)基材
              顏色
              白色
              白色
              白色
              厚度(mm)
              0.05
              0.1~0.15
              0.2
              180°剝離力(N/25mm)
              >10.78
              >13.72
              >15.68
              長(cháng)期使用溫度/短期使用溫度(℃)
              120~180
              保持力(小時(shí))(1公斤/英寸25℃)
              >48
              >48
              >48
              接著(zhù)力(kg/inch)
              —— —— ——
              耐電壓(kv)
              1.5
              2.3
              4.2
              初粘力(kg/inch)
              8 13 16
              導熱系數(w/m.k)
              0.8
              適用穩定范圍
              -20℃~+120℃
              貯存與保質(zhì)期
              為保持最好的性能,須在溫度23℃±5℃,相對濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存;除此之外,要在生產(chǎn)之日起12個(gè)月之內使用本產(chǎn)品。

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