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              網(wǎng)絡(luò )交換機
              網(wǎng)絡(luò )交換機

              網(wǎng)絡(luò )交換機

              隨著(zhù)科技日新月異的發(fā)展,我們的社會(huì )進(jìn)入了信息時(shí)代。在這個(gè)社會(huì )中網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。在信息時(shí)代的快速發(fā)展下及云服務(wù)逐漸普及,由于云服務(wù)的普及,各行各業(yè)的數據存儲量急速增加。服務(wù)器大容量擴容也帶來(lái)了更多的交換機需求。相信路由器大家都知道,但是網(wǎng)絡(luò )交換機的話(huà)絕大多數人一般都不知道這是什么,它能為我們的網(wǎng)絡(luò )做一些什么呢?

              網(wǎng)絡(luò )交換機是連接服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )設備,構建數據中心的重要部件。而由于云服務(wù)普及導致的網(wǎng)絡(luò )設備高密度化,連接設備數激增使得交換機的負載更大。新型交換機面臨著(zhù)平衡性能提高以及降功耗的難題。


              工業(yè)交換機中集成了MAC 交換模塊、PHY 接口芯片、主控芯片、存儲器等器件。由于過(guò)高溫度對工業(yè)級交換機影響是致命性的,所以在設計這類(lèi)產(chǎn)品時(shí),除了設備的元器件要選擇寬溫度范圍的工業(yè)級元器件外,更要充分重視設備的熱設計。


              工業(yè)級交換機為了滿(mǎn)足其可靠性應用要求,大多整機采用無(wú)風(fēng)扇散熱設計。對于發(fā)熱量比較大的芯片可以采用導熱硅膠墊片、導熱相變化材料來(lái)填充接觸面的間隙,形成芯片表面到外殼的導熱通道,從而保證芯片工作在安全的溫度區間內,保證交換機在高溫環(huán)境下,可靠、安全地工作。

              交換機的散熱結構包括交換機外殼和線(xiàn)路板:線(xiàn)路板的上面設置有上導熱墊片,導熱墊片的上面設置有金屬散熱片,線(xiàn)路板的下面設置有導熱墊片,導熱墊片與交換機的外殼內表面貼合;導熱墊片為有一定彈性的物體,能有效保證導熱墊片與交換機外殼內表面貼合緊密;線(xiàn)路板產(chǎn)生的熱量一部分通過(guò)上層導熱墊片傳遞至金屬散熱片再擴散至交換機內部,再通過(guò)交換機外殼擴散至空氣中,一部分熱量通過(guò)下層導熱墊片傳遞至交換機外殼再擴散至空中;此方案尤其適用于小型交換機,可有效避免因安裝散熱風(fēng)扇而帶來(lái)的體積增大,成本增加,容易損壞等問(wèn)題。


              導熱硅膠墊片主要應用在主板與外殼間的導熱散熱。選用導熱硅膠墊片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導熱硅膠墊片可以很好的填充接觸面的間隙;有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸,在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;導熱硅膠片不僅具有絕緣性能,還有減震吸音的效果。

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