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              碳化硅陶瓷
              碳化硅陶瓷
            1. 氮化鋁陶瓷基片.jpg
            2. 氮化鋁陶瓷基片1.jpg
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            7. 碳化硅導熱陶瓷基片

              規格:標準

              材料:

              型號:JRFT—TC028

              適用:集成電路、芯片、中央處理器、金屬氧化物半導體、南橋芯片、LED散熱器、網(wǎng)絡(luò )設備、電源模塊、功率晶體管等。

              服務(wù)熱線(xiàn): 0755-29304991    189-2606-2175
            8. 產(chǎn)品詳情
            9. 技術(shù)參數
            10. 碳化硅陶瓷基片以SiC為主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品為綠色環(huán)保材料,它屬于微孔洞結構,在同單位面積下可多出30%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,增強其散熱效果。同時(shí)其熱容量較小,本身蓄熱量較小,其熱量能更快速地向外界傳遞,產(chǎn)品主要的特色:環(huán)保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問(wèn)題。
              H.SAC陶瓷制品主要應用于網(wǎng)絡(luò )通訊產(chǎn)品、平板電視、驅動(dòng)電源及相關(guān)電子行業(yè),可有效解決電子及家電行業(yè)導熱及散熱問(wèn)題,同時(shí)其特別適用于中小瓦數功耗,設計空間講究輕、薄、短、小的產(chǎn)品,其可為電子產(chǎn)品的創(chuàng )新與發(fā)展提供技術(shù)上的支持與應用。
              碳化硅陶瓷基片產(chǎn)品說(shuō)明
              材料:SiC
              碳化硅陶瓷基片顏色:淺綠色
              碳化硅陶瓷基片特點(diǎn):
              1、高散熱能力,高熱導系數,與高絕緣能力
              2、耐高溫工作環(huán)境及抗腐蝕環(huán)境
              3、最佳的電子絕緣與避免滋生EMI問(wèn)題
              4、重量輕,高表面積
              5、易于安裝,無(wú)長(cháng)期保存之品質(zhì)問(wèn)題
              6、為環(huán)保材質(zhì)與環(huán)保制程產(chǎn)品,對環(huán)境友善。
              碳化硅陶瓷基片用途:
              零組件:集成電路、芯片、CPU、MOS、南大橋
              LED: 背光模組,一般(商用)照明
              TV:薄型LCD電視
              網(wǎng)絡(luò )設備: AP、路由器、ADSL、modern,S / W,機頂盒
              信息技術(shù): M/B, NB, Video, Card
              內存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
              電源: Power module, power transistor
              規格項目(單位)
              數值
              測試規范/說(shuō)明1
              測試規范/說(shuō)明2
              顏色
              淺綠色、黑色
              /
              /
              比重 g/cm3
              1.9 /
              /
              孔隙率 %
              >30
              GB/T 3810.3-2006
              ASTM C 373
              體積密度 g/cm3
              1.7~1.9
              GB/T 3810.3-2006
              ASTM C 373
              比重面積(多點(diǎn)BET)cm2/g
              464629
              BET(V-Sorb 2800 p)
              /
              BJH中吸附平均孔直徑 nm
              11.10
              BET(V-Sorb 2800 p)
              /
              空隙體積 cm3/g
              0.12
              BET(V-Sorb 2800 p)
              /
              機械特性
              莫氏硬度 Mohs
              5~6
              DIN EN101-1992
              /
              彎曲強度 MPa
              >90
              GB/T 14389-14380
              ASTM C 1674-08
              吸水率 %
              >15
              ASTM D 570-98
              /
              熱傳導系數 w/mk
              >9
              HOT DISK
              ISO-DIS22007-2.2
              熱擴散系數 mm2/s
              2.80
              HOT DISK
              比熱 MJ/m3K
              2.62
              HOT DISK
              線(xiàn)性熱膨脹系數 10-6m℃
              4.02@ RT~300℃
              GB/T 16920-1997
              ASTM C 372
              最大操作溫度 ℃
              <700
              /
              /
              材料特性
              碳化硅 %
              90
              /
              /

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